1. 고도화된 집적도 (High Integration)집적회로(IC)의 집합도는 반도체의 성능을 결정하는 핵심 요소 중 하나입니다. 유리 기판은 실리콘보다 훨씬 얇고 정밀하게 제조할 수 있어, 더 많은 트랜지스터와 회로를 동일한 면적에 배치할 수 있습니다.실리콘 기판은 물리적으로 제한이 있어, 반도체 칩을 더 작게 만들거나 성능을 향상시키는 데 한계가 있습니다. 반면, 유리 기판은 더 얇고 유연한 특성을 가질 수 있어, 동일한 면적에서 더 많은 회로를 집적할 수 있습니다. 이로 인해 칩의 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다.예를 들어, 5G, AI, 자율주행차와 같은 고속 처리 능력을 요구하는 기술에서 유리 기판의 고집적 특성은 기술 혁신을 가능하게 할 것입니다.2. 열 관리(Heat Management)..
